投资项目情况 华东某LED封装形式企业公司因使用的氰化金钾电镀流程，生产层次性焦化废水。本来的处置装置会出现氰化物快速清理不切底难题，需专题工程建筑。 电镀废水营养成分特性 重点被污染的物：氰化物（CN⁻氨水浓度80-120mg/L） 辅佐破坏物：镍阳离子（15-25mg/L）、COD（300-500mg/L） 出水量：每日20吨，偶尔性排放口 治理 的工艺工作流程 用到"破氰+巨资属去掉"組合流程： 酸碱度氯化法破氰 ： 两级破氰（pH＞10，NaClO污泥脱水量1.5倍认识论值） 三级破氰（pH=7-8，ORP＞650mV） 天价属整理 ： 塑炼钠水解法快速清理镍铁离子 二沉池沉积（PAM助凝） 后勤保障保障机制 ： 线氰化物评估仪（0-200mg/L测量范围） 应急响应活力炭吸附剂平衡装置 既定成果 氰化物在线检测未检测（＜0.05mg/L） 镍亚铁离子酸度＜0.5mg/L 系统化电脑智能工业方面达90%，危险废弃物会产生量减轻60%