工程项目图片背景 某大型的PCB（加印电路系统板）制做单位生产的进程中造成巨大含铜废气，关键原因于蚀刻、塑料电镀等环节。废气中铜亚铁离子浓度值到达200-500mg/L，时候具有一些镍、锌等巨资属，各类有机质加上剂。普通化学沉淀自己法易于维持达成《污水处理一体化排放细则细则》（GB8978-1996）表1细则（铜≤0.5mg/L）。 废水处理材质及原因 最主要的危害物 ：Cu²⁺（200-500mg/L）、Ni²⁺（10-30mg/L） 次责废弃物物 ：有机质络合剂（EDTA、青柠檬酸等）、进样器氰化物 pH值 ：2-4（强氧化剂性） 废气来源于 ：蚀刻线冲干净水、主轴电镀槽电镀污水、退镀污水 整理工艺设计具体步骤 预工作时间段 ： 调池：动态平衡水质检测用水量，pH分式的运算更改至3- 破络作用池：添加氢氧化钙（NaClO）伤害有机物络合剂 结合沉淀物：加NaOH调pH至8-9，出现Cu(OH)₂絮体 螯合光敏树脂层次治理 ： 用到亚氨基二乙酸型螯合硅胶粘合剂（如Lewatit TP-207） 双角钢并联制定：空气流速设定在10-15BV/h（床量/天） 净化流程步骤：4%酸洗解吸→手洗→5%NaOH改革创新→手洗 后清理 ： 渗透性炭降解残渣有机质物 pH选股至6-9第三排放 既定成效 溢水铜阴阳离子密度保持稳定≤0.3mg/L，镍≤0.1mg/L 不饱和不饱和树脂交流存储空间达1.2mmol Cu²⁺/mL不饱和不饱和树脂 年回笼金屬铜约8.5吨，有区域经济竞争力约50万元 操作成本费用约3.3元/吨水（含化学剂、能源消耗、硅橡胶消耗的资金）