某半导体芯片制造技术企业主因晶圆洁净工艺会产生含氨工业废水，水流量200吨/天。工业废泥里除化学需氧量外还有氟化物和进样器巨资属，工作难度系数大。偏远地区摆放规定符合要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废液有效成分及来源地 晶圆家电清洗化工废水（重点源）：含化学需氧量200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀多种工序废液：含轻微铜、镍等天价属，pH值冲击大 CMP考虑电镀废水：含硅顆粒及氟化物 操作生产工艺程序 应用"化学反应滤渣+膜分离出来+折点氯化"整合制作工艺： 预治理 ：加药系统CaCl2除氟，控制pH在7.5-8. 反渗透膜体系 ：清理0.01μm不低于小粒物 反渗透装置工作会更溶缩 ：将挥发酚浓缩造成至1000mg/L以上内容 折点氯化 ：正确控制氯污泥脱水量，将高锰酸盐指数导出为离氮气 铝离子相互交换 ：保证巨资属考核标准 最终能够目的 化学需氧量可靠＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属含铁不低于在线检测限 水工业废水处理率达75% 活性污泥造成量才能减少40%